Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45х45

Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45х45
293
293 грн.
Код товара: 2716
Версия для печати 





Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45х45
Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45х45

Полусферическая металлическая насадка используется с паяльными термофенами для пайки чипов в BGA-корпусах с размерами до 42х42 мм. За счет встроенной сеточки с мелкими отверстиями происходит равномерное распределение потока горячего воздуха по направлению к чипу. Зона нагрева находится в пределах квадратного бортика 45х45 мм.
Фиксируется насадка винтовым зажимом, возможно установка на фены с длиной не менее 15 мм и наружным диаметром сопла 20-21 мм.

 

Характеристики:

- материал насадки: сталь;
- габариты насадки (диаметр х высота): 70 х 58 мм;
- размер зоны нагрева: 45 х 45 мм;
- вес насадки: 78 г;
- цвет: серебристый.


Если у вас есть какие то вопросы Вы всегда их можете задать по телефонам: 093-917-78-46, 098-07-11-477, 050-43-50-810

Отзывы:
Ваш отзыв может быть первым.
Google

Быстрый заказ!

Просто напишите ваше имя и телефон, мы сами оформим заказ и вам перезвоним!

Ваше имя*
 
Ваш контактный телефон*
 
   
* - поля, обязательные для заполнения