Станция для реболлинга BGA, под 80 мм трафарет

Станок фиксирует BGA компонент для дальнейшего восстановления тазобедренных выводов.
Станок состоит из основной станины и обоймы для трафаретов с размерами 80 х 80 мм.
Станина имеет четыре подвижных упоры для установки восстанавливаемого чипа. Саму станину можно зафиксировать на рабочем месте с помощью центрального винта.
Станина, которая надевается на обойму, состоит из двух частей, между которыми устанавливается необходимый трафарет размером 80 х 80 мм. Две части обоймы стягиваются между собой с помощью 4-х винтов. В одном из углов обоймы имеется желобок для ссыпания лишних шариков.
Станок можно использовать и при работе с трафаретами, имеющих внешние размеры такие же, как и у чипа. В таком случае упоры станины обеспечивают совместную фиксацию микросхемы и наложенного трафарета.
Для удобства фиксации упоров станины и соединение частей обоймы в комплект поставки включен Г-образный шестигранный ключ.

Характеристики:
- Размеры трафаретов под обойму: 80 х 80 мм;
- Размеры стороны BGA компонента: до 50 мм;
- Габариты станка: 80 х 80 х 25 мм;
- Вес станка: 245 г;
- Материал: алюминий
- цвет синий.

Комплект поставки:
- Станок для реболлинга;
- Обойма для трафаретов 80 х 80 мм;
- Ключ шестигранный.