Кулі для BGA реболлінга 0.5мм 250К штук

Модель: 2744

Короткий опис


Кульки припою для відновлення виводів мікросхем (реболлінга) підходять під трафарети з діаметром отворів 0,5 мм. Припій за своїм хімічним складом складається з 63% олова і 37% свинцю. Рекомендованої температурою нагріван... Читати далі...

1008грн.

  • Наявність: Немає в наявності

Доставка та оплата
ДОСТАВКА від 1 до 3 днів

ДОСТАВКА від 1 до 3 днів

Нова пошта - від 40 грн.
Укрпошта - 25 грн.

ОПЛАТА

ОПЛАТА

На картку Приватбанку
Наложеним платежем (Нова Пошта)

Замовлення по телефону

Замовлення по телефону

(066) 316 90 99
(068) 296 10 43

Кульки припою для відновлення виводів мікросхем (реболлінга) підходять під трафарети з діаметром отворів 0,5 мм. Припій за своїм хімічним складом складається з 63% олова і 37% свинцю. Рекомендованої температурою нагрівання при пайку для такого складу є 183 ± 0.5 ° C.
Кульки упаковані в пластикову баночку з контрольним прозорим ковпачком навколо кришки.

 

Характеристики:

- виробник: Profound Material Technology Co., Ltd. (Тайвань);
- діаметр кульок: 0,5 мм;
- відхилення діаметра: ± 0.01 мм;
- відхилення від форми кулі: до 1,5%;
- кількість кульок: 250000 шт .;
- складу припою: Sn63Pb37;
- температура зберігання: 25 ± 10 ° C;
- допустима вологість зберігання: до 65% відносної вологості;
- розмір упаковки (висота х діаметр): 58 х 56 мм;
- вага упаковки: 175 г.

Написати відгук

Увага: HTML не підтримується!
    Погано           Добре

Теги: Кульки припою для відновлення виводів мікросхем, кулі для припою, реболлінг

Bestsellers