Шары для BGA реболлинга 0.45мм 250к штук

Шары для BGA реболлинга 0.45мм 250к штук
499
499 грн.
Код товара: 2738
Версия для печати 





Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,45 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Производитель заявляет об отклонении от диаметра 0,45 мм в пределах ±0.01 мм у менее 1,5% и отклонение от шарообразной формы ±0.007 мм у менее 1,35% шаров.
Шарики упакованы в пластиковую баночку с контрольным прозрачным колпачком вокруг крышки.

 

Характеристики:

- Производитель: Qun Win Electronic Materials Co., Ltd., Китай;
- Маркировка на упаковке: QW-SP63-Q450, QWSP-1207034321A-7;
- Диаметр шариков: 0,45 мм;
- Отклонение диаметра: ± 0.01 мм (до 1,5%);
- Отклонение от формы шара: ± 0.007 мм (до 1,35%);
- Количество шариков: 250000 шт.;
- Состав припоя: Sn63Pb37;
- Температура хранения: 25 ± 10 ° C;
- Допустимая влажность хранения: до 65% относительной влажности;
- Размер упаковки (высота х диаметр): 70 х 40 мм;
- Вес упаковки: 121 г.


Если у вас есть какие то вопросы Вы всегда их можете задать по телефонам: 093-917-78-46, 098-07-11-477, 050-43-50-810

Отзывы:
Ваш отзыв может быть первым.
Google

Быстрый заказ!

Просто напишите ваше имя и телефон, мы сами оформим заказ и вам перезвоним!

Ваше имя*
 
Ваш контактный телефон*
 
   
* - поля, обязательные для заполнения