Шары для BGA реболлинга 0.45мм 250к штук

Код Товара: 2738

Краткое описание


Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,45 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой наг... Читать далее...

800грн.

  • Наличие: Нет в наличии

Доставка и оплата
ДОСТАВКА от 1 до 3 дней

ДОСТАВКА от 1 до 3 дней

Новая почта - от 40 грн.
Укрпочта - 25 грн.

ОПЛАТА

ОПЛАТА

На карту Приватбанка
Наложенным платежом (Новая Почта)

Заказ по телефону

Заказ по телефону

(066) 316 90 99
(068) 296 10 43

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,45 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Производитель заявляет об отклонении от диаметра 0,45 мм в пределах ±0.01 мм у менее 1,5% и отклонение от шарообразной формы ±0.007 мм у менее 1,35% шаров.
Шарики упакованы в пластиковую баночку с контрольным прозрачным колпачком вокруг крышки.

 

Характеристики:

- Производитель: Qun Win Electronic Materials Co., Ltd., Китай;
- Маркировка на упаковке: QW-SP63-Q450, QWSP-1207034321A-7;
- Диаметр шариков: 0,45 мм;
- Отклонение диаметра: ± 0.01 мм (до 1,5%);
- Отклонение от формы шара: ± 0.007 мм (до 1,35%);
- Количество шариков: 250000 шт.;
- Состав припоя: Sn63Pb37;
- Температура хранения: 25 ± 10 ° C;
- Допустимая влажность хранения: до 65% относительной влажности;
- Размер упаковки (высота х диаметр): 70 х 40 мм;
- Вес упаковки: 121 г.

Написать отзыв

Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.
    Плохо           Хорошо

Теги: Шарики припоя для восстановления выводов микросхем, шары для припоя, реболинг

Лидеры продаж