Информация
Поиск

Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45х45

Код Товара: 2716

Краткое описание


Полусферическая металлическая насадка используется с паяльными термофенами для пайки чипов в BGA-корпусах с размерами до 42х42 мм. За счет встроенной сеточки с мелкими отверстиями происходит равномерное распределение пот... Читать далее...

Нашли дешевле?
296грн.

  • Наличие: В наличии

Полусферическая металлическая насадка используется с паяльными термофенами для пайки чипов в BGA-корпусах с размерами до 42х42 мм. За счет встроенной сеточки с мелкими отверстиями происходит равномерное распределение потока горячего воздуха по направлению к чипу. Зона нагрева находится в пределах квадратного бортика 45х45 мм.
Фиксируется насадка винтовым зажимом, возможно установка на фены с длиной не менее 15 мм и наружным диаметром сопла 20-21 мм.

 

Характеристики:

- материал насадки: сталь;
- габариты насадки (диаметр х высота): 70 х 58 мм;
- размер зоны нагрева: 45 х 45 мм;
- вес насадки: 78 г;
- цвет: серебристый.

Написать отзыв

Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.
    Плохо           Хорошо

Теги: насадка, насадка на термофен, для пайки