Шары для BGA реболлинга 0.2мм 25к штук

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,2 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Шарики упакованы в стеклянную баночку.

Характеристики:

- производитель: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);
- диаметр шариков: 0,2 мм;
- отклонения диаметра: ±0.015 мм;
- количество шариков: 25 000 шт.;
- состав припоя: Sn63Pb37;
- размер упаковки (высота х диаметр): 50 х 15 мм;
- вес упаковки: 3 г.