Шары для BGA реболлинга 0.3мм 25к штук

Код Товара: 2736

Краткое описание


Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,3 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагр... Читать далее...

137грн.

  • Наличие: В наличии

Доставка и оплата
ДОСТАВКА от 1 до 3 дней

ДОСТАВКА от 1 до 3 дней

Новая почта - от 40 грн.
Укрпочта - 25 грн.

ОПЛАТА

ОПЛАТА

На карту Приватбанка
Наложенным платежом (Новая Почта)

Заказ по телефону

Заказ по телефону

(066) 316 90 99
(068) 296 10 43

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,3 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.
Шарики упакованы в стеклянную баночку.
Тара для шариков может отличаться внешним видом от представленной на фото. Вместо бумажной этикетки может быть просто надпись маркером с указанием диаметра шариков. Это никак не отображается на качестве и количестве шаров (фасовка производилась на том же предприятии).

 

Характеристики:

- производитель: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);
- диаметр шариков: 0,3 мм;
- отклонения диаметра: ±0.015 мм;
- количество шариков: 25 000 шт.;
- состав припоя: Sn63Pb37;
- размер упаковки (высота х диаметр): 44 х 16 мм;
- вес упаковки: 9 г.

Написать отзыв

Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.
    Плохо           Хорошо

Теги: Шарики припоя для восстановления выводов микросхем, шары для припоя, реболинг

Лидеры продаж