Кулі для BGA реболлінга 0.65мм 25к штук

Модель: 2746

Короткий опис


Кульки припою для відновлення виводів мікросхем (реболлінга) підходять під трафарети з діаметром отворів 0,65 мм. Припій за своїм хімічним складом складається з 63% олова і 37% свинцю. Рекомендованої температурою нагріва... Читати далі...

180грн.

  • Наявність: Немає в наявності

Доставка та оплата
ДОСТАВКА від 1 до 3 днів

ДОСТАВКА від 1 до 3 днів

Нова пошта - від 40 грн.
Укрпошта - 25 грн.

ОПЛАТА

ОПЛАТА

На картку Приватбанку
Наложеним платежем (Нова Пошта)

Замовлення по телефону

Замовлення по телефону

(066) 316 90 99
(068) 296 10 43

Кульки припою для відновлення виводів мікросхем (реболлінга) підходять під трафарети з діаметром отворів 0,65 мм. Припій за своїм хімічним складом складається з 63% олова і 37% свинцю. Рекомендованої температурою нагрівання при пайку для такого складу є 183 ± 0.5 ° C.
Кульки упаковані в скляну баночку.
Тара для кульок може відрізнятися зовнішнім виглядом від представленої на фото. Замість паперової етикетки може бути просто напис маркером із зазначенням діаметра кульок. Це ніяк не відображається на якості та кількості куль (фасування вироблялася на тому ж підприємстві).

 

Характеристики:

- виробник: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);
- діаметр кульок: 0,65 мм;
- відхилення діаметра: ± 0.015 мм;
- кількість кульок: 25000 шт .;
- складу припою: Sn63Pb37;
- розмір упаковки (висота х діаметр): 44 х 16 мм;
- вага упаковки: 26 г.

Написати відгук

Увага: HTML не підтримується!
    Погано           Добре

Теги: Кульки припою для відновлення виводів мікросхем, кулі для припою, реболлінг

Bestsellers