Термопрокладка под радиатор 100х100х4мм, силикон

Чтобы микропроцессор и другие компоненты электрических устройств, склонные к нагреву, работали качественнее и служили дольше, нужно своевременно менять термоинтерфейс. Тепло обычно отводят за счёт разнообразных термопаст и термопрокладок.
Главный недостаток термопаст в том, что их трудно качественно нанести, да и толщина слоя ограничена, поэтому если зазор между радиатором и микросхемой большой, лучше воспользоваться готовой термопрокладкой. Такой термоинтерфейс хорошо контактирует с радиатором и микросхемой, благодаря чему тепло отводится эффективнее. С помощью термопроводящих прокладок тепло отводят с микросхем чипсетов, процессоров, памяти и прочих деталей, склонных к нагреванию.
Основа термопрокладок (термоподложек, теплопроводящих прокладок) – мягкий и эластичный теплопроводной материал, с лёгкостью принимающий любые формы. Термопрокладка являет собой цельную пластинку размерами 10 х 10 см, её толщина – 0,4 см. Из этой заготовки вырезают подкладки любых конфигураций и габаритов. Обычно цвет термопрокладки серый, но в некоторых партиях он может отличаться.

Характеристики:

предназначение товара: силиконовая термопрокладка для радиатора;
размеры: 10 х 10 х 0,4 см;
теплопроводность прокладки: 1,2 Вт/(м*K);
плотность прокладки: ~1,9 г/см3;
сопротивление прокладки: 1*1011 Ом*см;
напряжение пробоя: >4 кВ/мм;
рабочие температуры: от –40°C до +260°C;
предел прочности: 180 кгс/см2;
воспламеняемость: класс V-0;
вес термопрокладки: 75 г.