Термопрокладка під радіатор 100х100х4мм, силікон

Щоб мікропроцесор та інші компоненти електричних пристроїв, схильні до нагріву, працювали якісніше і служили довше, треба своєчасно міняти термоінтерфейс. Тепло зазвичай відводять за допомогою різноманітних термопаст і термопрокладок.
Головний недолік термопаст у тому, що їх важко якісно нанести, та й товщина шару обмежена, тому якщо проміжок між радіатором і мікросхемою великий, краще скористатися готовою термопрокладкою. Такий термоінтерфейс добре контактує з радіатором і мікросхемою, завдяки чому тепло відводиться ефективніше. За допомогою термопровідних прокладок тепло відводять із мікросхем чіпсетів, процесорів, пам'яті та інших деталей, схильних до нагрівання.
Основа термопрокладок (термопідмосток, теплопровідних прокладок) – м'який і еластичний теплопровідний матеріал, що з легкістю приймає будь-які форми. Термопрокладка є цілісною пластинкою розмірами 10 х 10 см, її товщина – 0,4 см. Із цієї заготівки вирізають підкладки будь-яких конфігурацій і габаритів. Зазвичай колір термопрокладки сірий, але в деяких партіях він може відрізнятися.

Характеристики:

призначення товару: силіконова термопрокладка для радіатора;
розміри: 10 х 10 х 0,4 см;
теплопровідність прокладки: 1,2 Вт/ (м*K);
щільність прокладки: ~1,9 г/см3;
опір прокладки: 1*1011 Ом*см;
напруга пробою: >4 кВ/мм;
робочі температури: від –40°C до +260°C;
межа міцності: 180 кгс/см2;
займистість: клас V-0;
вага термопрокладки: 75 г.